電子材料用

電子材料向けコーティング剤

電子材料に求められている、高硬度で透明性の高い塗膜を形成します。
カール性が少なく、高硬度の塗膜が得られます。
ハードコートとしての用途のみならず、蒸着やスパッタリングのバインダーとしても用いることが出来ます。

電子材料向けコーティング剤

日本精化のハードコート剤

スチールウール摩耗試験や落砂試験などで全く傷が入らない
非常に高い耐擦傷性があります。
様々な機能付与や積層にも対応が可能です。

透明フィルムだけでなく、加飾金属の保護にも
ご使用いただいております。
熱硬化タイプは130℃の乾燥炉を2分間通過させることで硬化できます。

日本精化のハードコート剤

製品ラインアップ

ラインアップ NSC-3001 NSC-3101
硬化タイプ 熱硬化 熱硬化
粘度（mPa･s） 21 4
固形分（%） 29 28
鉛筆硬度（JIS-5400） H 2H
スチールウール硬度 傷無し*1 傷無し*1
密着性 100/100 100/100
テクニカルデータ PDF:141KB PDF:237KB
備考
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